2026 杭州国际 AI 算力与数据中心产业博览会暨杭州数据中心液冷产业大会

官方论坛

举办时间： 2026 年 11 月 11 日

论坛主题： 液冷规模化落地的真实痛点与破局路径

论坛简介

随着 AI 算力高速发展，液冷已成为数据中心实现高效散热、支撑高密算力部署的关键技术。当前液冷技术正从试点示范向规模化商用过渡，产业在战略定位、技术标准、全周期成本、部署可靠性、硬件散热适配、运维体系、商业落地等方面仍面临诸多现实挑战。

本次官方论坛聚焦液冷规模化落地过程中的产业实际问题，汇集算力基础设施、液冷技术、冷却材料、工程总包、数据中心运维等产业链各方，围绕产业研判、技术路线、成本解构、风险管控、系统散热重构、运维转型、商业化落地等核心议题开展分享与研讨，直面产业痛点，共探可行破局路径，助力液冷数据中心产业高质量规模化发展。

论坛议程

13:00-13:10　开幕致辞

13:10-13:35　主题演讲：从 "可选项" 到 "必选项"—— 液冷规模化的产业落差与战略研判

13:35-14:00　主题演讲：液冷技术路线之争与标准化困局

14:00-14:25　主题演讲：液冷数据中心全生命周期成本（TCO）分析与成本解构

14:25-14:35　茶歇交流

14:35-15:00　主题演讲：大规模液冷部署的漏液风险与可靠性工程实践

15:00-15:25　主题演讲：系统级散热重构：液冷之后，内存、SSD 和电压调节器的散热危机

15:25-15:50　主题演讲：液冷系统的运维复杂度：从 "风" 到 "液" 的能力鸿沟与隐性成本

15:50-16:50　圆桌讨论：液冷规模化的 "最后一公里"：买单、交付、运维谁来买单？

注：以上议程为拟定版本，论坛内容及时间安排如有调整，以现场最终发布为准。圆桌讨论将邀请互联网厂商、云厂商、冷却液及材料企业、液冷部件厂商、数据中心设计院及 EPC 总包方等产业链代表参与对话交流